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在PCB組裝過程中,板上的大多數組件都是自動放置的。南通SMT貼片加工有時有些人可能需要手動干預,但是這種情況一直在減少。傳統上,某些連接器和可能的其他一些組件需要放置,但是手動放置的水平一直在下降。如今,通常已開發出印刷電路板,以將其比較小,可以減少到改設計以使用可自動放置的組件的程度。
焊接過程要求將整個組件都升高到高溫,這在某些技能上引起了問題。集成電路,表面貼裝電阻器和許多類型的表面貼裝電容器都可以。但是現在,已經開發出了能夠承受焊接過程中所經歷的溫度的表面貼裝電解電容器。表面安裝電路板可能發生的問題之一是溫度變化以及電路板撓曲的結果。
對于使用含鉛組件的電路板,這不是主要問題,因為組件上的導線會吸收運動并減少可能引起的應力。對于表面安裝組件,情況可能并非如此。組件被焊接到印刷電路板上,并且牢靠地固定在適當的位置。諸如表面貼裝晶體管和表面貼裝集成電路之類的組件(這些器件從設備主體到電路板的表面都有引線)具有一些用于適應運動的裝置,而表面貼裝電阻器和電容器則沒有。