SMT工藝是什么？

回流焊接區域中的加熱器溫度上升到比較高，SMT貼片加工而組件的溫度速度上升到比較高。在回流步驟中，峰值焊接溫度隨所用焊膏的不同而變化，峰值溫度通常為210-230℃ ，回流時間不宜過長，以防對元器件和PCB造成不好影響，可能導致電路板燒焦等。

在階段，將溫度冷卻至焊膏凝固點以下，使焊點凝固。冷卻速度越快，焊接成效越好;冷卻速度太慢，會導致共晶金屬化合物過多，導致焊接不好。點容易具有大的晶粒結構。

使焊接強度減少，冷卻區的冷卻速度一般在約4℃/ S，冷卻至75℃。對于表面貼裝板的回流焊接處理，過程較為復雜，可以分為兩種：單面安裝，雙面安裝。SMT工藝作為電子裝配工藝的，焊接質量會影響產品的整體質量。

對于SMT行業而言，高質量的焊接質量是產品的基礎，也是產品與他人競爭的資本和杠桿作用。 以下是影響SMT焊接質量的一些主要因素。作為SMT的重要組成部分之一，材料的質量和性能直接影響回流焊接的質量。

因此需要注意以下幾點：涂層質量應使得回流焊接的要求，并且元件可浮端和焊盤應氧化。如果焊料因潤濕而結束，則在回流焊接過程中可能會產生錯誤的焊接，焊珠和孔。對于濕度傳感器和PCB的控制。