SMT貼片處理的知識點

SMT貼片處理的知識點：

1.一般而言，SMT貼片加工車間的溫度為25±3℃；

2.錫膏印刷所需的材料和物品，例如錫膏，鋼板，刮板，擦紙，清潔劑和攪拌刀；

3.錫膏合金的常見成分為哪些呢？一般是Sn / Pb合金，合金份額為63/37；

4.焊膏中有兩個主要成分，其中一些是錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是什么呢？一般是清掃氧化物，破壞熔融錫的外部張力并幸免再次氧化。

6.錫粉顆粒與助熔劑的體積比約為1∶1，組分比約為9∶1。

7.錫膏的原理是先出；

8.在開封市使用焊錫膏時，需要通過兩個重要過程將其重新加熱并混合。

9.鋼板的常見制造方法有：蝕刻，激光和電鑄；

10. SMT芯片處理的全稱是表面貼裝（或安裝）技能，即中文的外觀粘合（或安裝）技能；

11. ESD的全稱是靜電放電，即中文的靜電放電。

12.在制造SMT設備程序時，該程序包括五個部分：PCB數據；標記數據；饋線數據；拼圖數據；零件數據；

13. Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5的熔點為217c；

15.常用的SMT鋼板的原材料是不銹鋼；

16.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm（或0.12mm）；

17.靜電荷的種類包括沖突，分離，感應，靜電傳導等。靜電對電子工業的影響是ESD故障和靜電污染；靜電清掃的三個原理是靜電中和，接地和屏蔽。