SMT表面貼裝元件如何選擇？

在SMT設計階段，應基于設備和過程的特定條件?？傮w設計要求決定了表面安裝組件的封裝形式和結構。表面安裝焊點既是機械接頭，也是電氣接頭。

選擇良好的包裝，主要具有以下優點：

1.有成效節省PCB面積并提供比較好的電氣性能。

2.提供良好的通訊鏈接，以幫助散熱并使得傳輸和測試。

3.保護組件的零件免受潮濕等環境的影響。

二，SMT表面貼裝元件的選擇方法：

SMT表面貼裝組件分為主動和被動兩種，根據銷的形狀可分為鷗翼型和“ J”型。

1，無源元件

無源器件主要包括有哪些？圓柱形的單片陶瓷電容器，鉭電容器和厚膜電阻器。圓柱形無源器件稱為“ MELF”?；亓骱附訒r很容易滾動。它需要墊片設計，應幸免使用。矩形無源組件稱為“ CHIP”芯片組件。它們體積小，重量輕，抗沖擊和抗沖擊性能好，并且寄生損耗低。它們被普遍用于很多電子產品中。為了獲得良好的可焊性，需要選擇鎳底部阻擋層的鍍層。

2，有源設備

表面安裝芯片載體有兩種主要類型：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優點是：1）良好的氣密性和對結構的良好保護2）信號路徑短，寄生參數，噪聲和特性得到了顯著）減少了功耗。缺點是，由于吸收焊膏產生的應力，封裝和基板之間的CTE不匹配會導致焊接過程中焊點破裂。