SMT組件的焊接牢靠嗎？

所謂的模板是一塊很薄的鋼。SMT貼片加工模板的大小通常是固定的，以匹配焊膏印刷機，但是模板的厚度范圍為0.08mm，0.10mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm等。在SMT芯片處理過程中將焊膏印刷在電路板上，因此模板上會有許多開口。

在印刷焊膏時，將電路板放在哪？然后使用刮鏟（通常為刮鏟，因為焊膏類似于牙膏狀粘性物質）。將焊膏放在模板的頂部時，焊膏將從模板的開口中擠出并粘在電路板上。

移除模板后，您會發現焊膏已經印刷在電路板上。簡而言之，鋼網就像油漆時要準備的覆蓋物，焊膏相當于油漆。由于模板是用于在電路板上印刷焊膏的，因此除了將電路板放置在SMT生產線上之外，下一步是使用模板來印刷焊膏。焊膏的目的通常是將零件焊接到電路板上，因此，只要改變了焊接零件在電路板上的位置，就需要重新打開新的模板。

模板生產對于SMT工藝比較重要，它將直接每個焊盤上的錫是否均勻和飽滿，這將影響回流焊接后SMT組件的焊接牢靠性。打開鋼網需要仔細分析每個PCB的特性。對于某些高質量要求的電路板，需要使用激光鋼網，SMT工程師需要討論并確認工藝流程，然后適當調整開口。

孔徑使得了鍍錫成效。表面貼裝技能不是零缺陷的焊接工藝。在本文中，我們將研究表面貼裝技能（SMT）中的簡單缺陷，這些缺陷會導致您的PCB失效，并嘗試找出如何幸免這些缺陷的方法。減少此類缺陷是提供有成效PCB組裝服務的關鍵。