SMT貼片加工使用回流焊接工藝嗎？

在焊接電子元件時，我們使用兩種不同的方法，每種方法都有不同的優點，具體取決于訂購數量。對于批量生產訂單，SMT貼片加工使用回流焊接工藝。在此過程中，將板放置在氮氣氣氛中，并用加熱的空氣逐漸加熱，直到焊膏熔化并且助焊劑蒸發，從而將組件熔接到PCB上。在此階段之后，將板冷卻。當組件將會固定在板上，從而完成了SMT組裝過程。對于原型或的組件，我們有氣相焊接工藝。在此過程中，將板加熱到達到焊膏的特定熔點（高登）。

這使我們可以在較低溫度下進行焊接，或者根據不同的焊接溫度在不同的溫度下焊接不同的SMT組件SMT組裝過程的倒數步驟。為了使得組裝好的板的質量，或者發現并糾正錯誤，對批量生產訂單都進行了AOI外觀檢查。

倒裝芯片在結構上與傳統的半導體封裝不同，因此需要的組裝工藝也與傳統的半導體組裝不同。 倒裝芯片組裝包括三個主要步驟：

1） 芯片的隆起；

2） 將隆起的芯片“面朝下”連接到基板或板上；和

3） 填充不足這是用不導電但具有機械保護性的材料填充芯片與基板或板之間的開放空間的過程。

鑒于在隆起，固定和底部填充步驟中使用了許多不同的材料和技能，倒裝芯片現在具有多種變體。SMT技能的不斷的發展，SMT自動化水平不斷增加，增加了比較良好的設備，相應的生產工藝也發生了變化。